纵观当下，元件封装技术日新月异，而表面贴装技术凭借着组装密度高、电子产品体积小、重量轻的优点，成为了将小元件安装到印刷电路板上的首选方法。

纵观当下，元件封装技术日新月异，而表面贴装技术凭借着组装密度高、电子产品体积小、重量轻的优点，成为了将小元件安装到印刷电路板上的首选方法。 表面贴装元件大量运用于制造各种形式的电子设备，而且逐渐朝着小巧、精密化的方向发展。为了适应新技术的需求，对于电容、排针等电子元件的测试标准也相应增加，因而，电...